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FPD行业

平板显示器制造涉及玻璃、半导体、金属和偏光板的精确放置以及复杂的蚀刻和电化过程。制造商必须改进质量,提高产出,才能满足消费者对大面积、低价位和优质显示效果的要求。在所有检测方法中,光学检测是最有效的。因此,制造商们在每个主要工艺步骤之后,将对每个面板实施100%光学检测。此外,制造商们还将致力于提高检测频率、改善检测精确度并降低检测的整体时间。新一代OLED高像素密度显示器对质量检测的分辨率和灵敏度提出了更高的要求。

我们的产品特点:

  • 超高成像质量
  • 高速成像
  • 高可靠性
  • 针对行业的特殊功能设计

应用四

安全气囊组件检测

安全气囊组件检测
检查各气囊是否符合严格的质量控制标准
为保证乘客安全,气囊必须符合严格的质量标准。织物和缝合质量会对最终产品产生影响,因此必须对缝合长度、缺失的缝线和接缝问题进行检测。在人工检测时,这类质量问题通常会被疏忽或者难以检测到。
含有NANO的视觉系统使制造商能够进行气囊缝合自动检测流程,并且具有比人工检测更高的精度。无论使用何种材料或工艺,视觉系统都能准确地测量缝线长度和接缝位置,确保气囊符合标准。

应用一

IC检测

IC芯片在出厂前要使用全自动IC编带机进行芯片质量检测,剔除不合格的IC芯片,并将合格的IC芯片封装到料带中。全自动IC编带机的视觉模块主要检测内容包括:料带中芯片的有无、正反、引脚异常(缺引脚,变形,引脚间距不合格)、引脚平行度、芯片表面字符和丝印质量。我们的视觉方案同样适合于电容,电阻,二极管等元件的检测和编带。
 
 
推荐相机:Genie Nano系列
超小的外观设计,易于集成;
高可靠性的呈像,保证了高速抓拍图像的一致性
出众的性价比,增加行业竞争力

应用二

芯片引脚绑定
随着集成电路封装密度提高,芯片上的引脚由四周分布变为全芯片表面分布,而对应基板上的引脚也由四周分布变为全基板分布。传统的Die bonder和Wire Bonder设备已经无法满足这种新型引脚分布的封装要求,因此倒装焊技术应运而生。倒装焊设备利用机器视觉技术实现同时对芯片与基板的高精度对位,并一步完成芯片全部引脚和基板全部引脚的高精度贴合。特殊光学系统的定制也同时满足设备对于体积、质量以及特殊成像方式的需求
 
 
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Turbo Driver,让相机发挥出超出GigE带宽能力的数据输出能力,从而带来超高速的相机帧率,以保证精准的抓取每一副所需图像。

应用一

印钞行业质量检测现状及背景

人民币,作为"国家名片",被赋予了国家使命。而作为"国家名片"的印制者,印钞造币总公司很早就开始了"精品工程"建设。中国是世界上现钞流量最大的国家,也是印钞大国, 一张人民币,从手工雕刻模板到印刷出厂,至少要经过十多道工序,任何一道工序中出现一点差错都有可能影响人民币最终出厂质量,人民币印刷的质量要求又具备着特殊的政治意义所以印钞行业的质量检测是重中之重。
自2000 年起,先后研制成功了胶印离线质量分析控制设备、胶印在线质量检测设备、凹印在线质量检测设备、凹印离线质量分析控制设备、大张质量检查机、无接触自动清点设备、硬币表面质量检测和信用卡表面质量检测等设备,缩短了工艺流程,提高了生产效率,实现了全程机检与机控。
在整个人民币印钞过程中会产生的缺陷类型包括:胶印的缺印,墨点,墨浅、墨深、套印等;凹印的缺印、墨点、堆墨、墨浅、墨深、图文串色、套印等;物流过程中的蹭脏、撕纸;裁切过程中的裁切位置,切角等;纸张缺陷;防伪特征缺陷等。
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