应用一

IC检测

IC芯片在出厂前要使用全自动IC编带机进行芯片质量检测，剔除不合格的IC芯片，并将合格的IC芯片封装到料带中。全自动IC编带机的视觉模块主要检测内容包括：料带中芯片的有无、正反、引脚异常（缺引脚，变形，引脚间距不合格）、引脚平行度、芯片表面字符和丝印质量。我们的视觉方案同样适合于电容，电阻，二极管等元件的检测和编带。
 

 

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高可靠性的呈像，保证了高速抓拍图像的一致性

出众的性价比，增加行业竞争力

应用二

芯片引脚绑定

随着集成电路封装密度提高，芯片上的引脚由四周分布变为全芯片表面分布，而对应基板上的引脚也由四周分布变为全基板分布。传统的Die bonder和Wire Bonder设备已经无法满足这种新型引脚分布的封装要求，因此倒装焊技术应运而生。倒装焊设备利用机器视觉技术实现同时对芯片与基板的高精度对位，并一步完成芯片全部引脚和基板全部引脚的高精度贴合。特殊光学系统的定制也同时满足设备对于体积、质量以及特殊成像方式的需求
 

 

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