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电子半导体行业

如今,机器视觉系统的尺寸越来越小,图像分辨率和处理性能越来越高,因此可满足电子领域高速组件和器件验证的处理要求。这些高要求应用包括从零件选择、装配再到最终验证和追踪等生产流程多个阶段的机器检测。在电子领域中,为保证产品的最高质量,每个零件、连接件、装配和包装都需要通过验证

我们的产品特点:

  • 超高成像质量
  • 高速成像
  • 高可靠性
  • 高性价比
  • 紧凑结构,易于集成

应用一

IC检测

IC芯片在出厂前要使用全自动IC编带机进行芯片质量检测,剔除不合格的IC芯片,并将合格的IC芯片封装到料带中。全自动IC编带机的视觉模块主要检测内容包括:料带中芯片的有无、正反、引脚异常(缺引脚,变形,引脚间距不合格)、引脚平行度、芯片表面字符和丝印质量。我们的视觉方案同样适合于电容,电阻,二极管等元件的检测和编带。
 
 
推荐相机:Genie Nano系列
超小的外观设计,易于集成;
高可靠性的呈像,保证了高速抓拍图像的一致性
出众的性价比,增加行业竞争力

应用二

芯片引脚绑定
随着集成电路封装密度提高,芯片上的引脚由四周分布变为全芯片表面分布,而对应基板上的引脚也由四周分布变为全基板分布。传统的Die bonder和Wire Bonder设备已经无法满足这种新型引脚分布的封装要求,因此倒装焊技术应运而生。倒装焊设备利用机器视觉技术实现同时对芯片与基板的高精度对位,并一步完成芯片全部引脚和基板全部引脚的高精度贴合。特殊光学系统的定制也同时满足设备对于体积、质量以及特殊成像方式的需求
 
 
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Turbo Driver,让相机发挥出超出GigE带宽能力的数据输出能力,从而带来超高速的相机帧率,以保证精准的抓取每一副所需图像。
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