125 首页 > 半导体 > 返回产品选择器 FPD 印刷 3C 半导体 太阳能 PCB 医疗 日化包装 轨道交通 机器人 其他 所有分类 LED封装通用检测设备 LED通用检测设备,可适用于LED产品的支架检测、固晶焊线检测以及注胶后检测。设备使用自主研发的光学采集技术,实现了对不同检测要求产品的统一检测。 固晶机 AIT Die Bond设备isRhea2020,全自动芯片贴装设备,自动晶圆处理系统,可以处理多种规格的晶圆。稳定、快捷、精度高,同时支持倒装、叠晶工艺。