固晶机

AIT Die Bond设备isRhea2020,全自动芯片贴装设备,自动晶圆处理系统,可以处理多种规格的晶圆。稳定、快捷、精度高,同时支持倒装、叠晶工艺。

LED封装通用检测设备

LED通用检测设备,可适用于LED产品的支架检测、固晶焊线检测以及注胶后检测。设备使用自主研发的光学采集技术,实现了对不同检测要求产品的统一检测。
  • 产品功能2
  • LED封装通用检测产品图
  • 应用场景3
  • 九纵logo4
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