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特征亮点：
紧凑且经过行业验证的相机设计
高分辨率短波红外成像系统
先进的板载图像处理性能
符合 GenICam 标准
灵活的光学接口和镜头选项 -
应用领域：
半导体芯片检测
太阳能晶片检测
科学先进研究
手机、电视显示器检测
显微镜
激光光束分析
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| 产品号 | XEN-000874 |
|---|---|
| 分辨率 | 640 × 512（33万） |
| 曝光方式 | 全局快门 |
| 帧速度 | 300Hz |
| 感光光谱 | 短波红外900 - 1700nm工业相机 |
| 感光芯片 | InGaAs photodiode array with CTIA ROIC |
| 芯片类型 | InGaAs |
| 像素大小 | 20μm |
| 芯片尺寸 | 16.4mm |
| 像素位深 | -- |
| 输出格式 | -- |
| 曝光控制 | -- |
| I/O数目 | -- |
| 同步方式 | Free running 自由采集方式 外部触发信号硬触发方式 |
| 镜头接口 | C-mount / M42 |
| 数据接口 | Cameralink |
| 外形尺寸 | 55mm×55mm×72mm |
| 重量 | 316g |
| 工作温度 | -40 ~ 70°C |
| 电源要求 | 12 V DC |
| 典型功耗 | ＜7.0 W |
| 配套软件 | -- |
| 符合标准 | CE |
| 产地 | 进口 |
| 品牌 | Xenics |
| 推荐等级 | ★★★★ |
| 客户评价 | ★★★★ |
| 特殊说明 | 无 |
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