固晶机

发布时间：2022-05-07 11:27:10

1、系统介绍
      AIT Die Bond设备isRhea2020，全自动芯片贴装设备，自动晶圆处理系统，可以处理多种规格的晶圆。稳定、快捷、精度高，同时支持倒装、叠晶工艺。设备配备快速可靠的线性马达及精密的运动贴合头，提供稳定可靠的贴合压力，贴合性能良好。

主要特点：
• 全自动系统
• 可以处理直径为12英寸的晶圆，也可兼容8英寸的晶圆，最大可处理的芯片尺寸为25.4 mm x25.4mm
• 高精度（在3σ下设备系统制程精度≤±15um）
• UPH可达2500
• 支持 Carrier Board、引线框架和 magazine to magazine 三种载板入料
• 透过摄像机实现自动调整
• 无需工具即可切换产品

2、产品功能
      处理多种规格的晶圆

3、产品优势
• 全自主软件算法
• 运动控制（在3σ下设备系统制程精度≤±15um）
• 可快速响应客户特殊工艺需求

4、应用场景
      芯片键合

5、公司介绍  
      深圳中科精工科技有限公司成立于2017年9月26日，是集研发、生产、销售、服务于一体的高新技术自动化智能装备制造企业，为客户提供智能封装、测试及检测等系列设备及定制一站式整体解决方案。具有独立自主知识产权。
      深圳中科精工科技有限公司所研发产品主要为精密光学产品生产工艺提供多轴高精密光学对位系统（适用常规相机模组/3D结构光/TOF/红外模组/热像仪/AP&VR投影模组/无人机等），为半导体行业提供固晶、AOI、探针台等封装测试设备。
      深圳中科精工科技有限公司的产品广泛应用于智能手机、智能穿戴设备等消费电子领域，以及车载电子、安防监控、机器视觉、半导体、光通讯等领域。公司在软件算法、AI视觉、结构设计、运动控制、精密加工等方面拥有核心竞争力，已拥有多项发明专利和自主知识产权，并迅速在精密光学、半导体、5G光通讯、人工智能等领域展开精准战略布局。深圳中科精工致力于成为全球领先的智能制造系统整体解决方案服务商。
      深圳中科精工科技有限公司践行“敬业、团结、开拓、求实”的企业文化理念，坚持“客户至上，持续创新”的核心价值观。我们相信科技可以改变世界，专业将成就卓越。核心团队主要由行业资深专家以及中科院、西安交通大学、法国雷恩第一大学、台湾大学等知名院校优秀人才组成。坚持梦想、实干拼搏，以经营钻石为理念，打造行业最具影响力的智能自动化系统，为积极参加推动智能制造的发展贡献力量，为成为全球领先的精密光学自动化设备制造商、为中国智能制造的大崛起、大飞跃而努力奋斗。