LHA高精密贴合设备

发布时间：2022-05-07 13:42:27

1、系统介绍
      进口设备价格昂贵、耗材成本高、交期长、软件更新迭代慢、售后响应速度慢。AIT LHA高精度贴合设备BESTLA2200，全自动上下料，自动PR定位，引导Bond Head进行精准贴合，闭环精密Bomding Force反馈。
     主要特点：
• 高精度：XY位置度±10μm@3σ；旋转精度±0.2°@3σ
• 高效率：UPH≥1600
• 全自动：从上载板基片、Lens、拍照画胶、拾取贴合到下料实现全自动化运行

2、产品功能
      全自动上下料

3、产品优势
• 自研软件算法
• 自研高精度Bond Head直线驱动系统
• 精细化结构设计

4、应用场景
      滤波片贴合、铁壳组装、镜头/VCM贴合、支架组装。

 5、公司介绍  
       深圳中科精工科技有限公司成立于2017年9月26日，是集研发、生产、销售、服务于一体的高新技术自动化智能装备制造企业，为客户提供智能封装、测试及检测等系列设备及定制一站式整体解决方案。具有独立自主知识产权。
       深圳中科精工科技有限公司所研发产品主要为精密光学产品生产工艺提供多轴高精密光学对位系统（适用常规相机模组/3D结构光/TOF/红外模组/热像仪/AP&VR投影模组/无人机等），为半导体行业提供固晶、AOI、探针台等封装测试设备。
       深圳中科精工科技有限公司的产品广泛应用于智能手机、智能穿戴设备等消费电子领域，以及车载电子、安防监控、机器视觉、半导体、光通讯等领域。公司在软件算法、AI视觉、结构设计、运动控制、精密加工等方面拥有核心竞争力，已拥有多项发明专利和自主知识产权，并迅速在精密光学、半导体、5G光通讯、人工智能等领域展开精准战略布局。深圳中科精工致力于成为全球领先的智能制造系统整体解决方案服务商。
       深圳中科精工科技有限公司践行“敬业、团结、开拓、求实”的企业文化理念，坚持“客户至上，持续创新”的核心价值观。我们相信科技可以改变世界，专业将成就卓越。核心团队主要由行业资深专家以及中科院、西安交通大学、法国雷恩第一大学、台湾大学等知名院校优秀人才组成。坚持梦想、实干拼搏，以经营钻石为理念，打造行业最具影响力的智能自动化系统，为积极参加推动智能制造的发展贡献力量，为成为全球领先的精密光学自动化设备制造商、为中国智能制造的大崛起、大飞跃而努力奋斗。
 

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